pop工艺bga|pop工艺是什么意思啊|pop工艺图片|pop工艺介绍
**POP工艺简介**POP (Package on Package) 工艺是一种先进的电子封装技术，主要用于高密度集成电路设计中。它通过将多个芯片堆叠在一起，实现了更小的尺寸和更高的性能。其中 BGA (Ball Grid Array) 技术是 POP 工艺的重要组成部分，采用球形接触点来提供更好的电连接稳定性。POP 工艺的优点包括减小电路板
版本:版本3.4.8
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